长空基地，净化车间。
门口掛著沉甸甸的防静电帘。
林国栋穿著全套防静电服，站在主工作檯前。
面前是一块两米见方的铝合金背板。
板面画满了精密的网格线。
每一个网格的交叉点，就是一颗t/r组件晶片的安装位置。
四千零九十六个点。
排列成六十四行、六十四列的正方形阵列。
“壮观吗”
孙伟也穿著防静电服凑过来。
“还没装晶片呢，壮观个屁。”林国栋推开他，“別碰板子，你手上有静电。”
孙伟退开两步，把手在防静电腕带上蹭了蹭。
大门推开。
吴建华带著两名技术员走进来。
每人双手死死托著一个银白色密码箱。
“来了来了。”
林国栋迎上去，“晶片”
“第一批一千零二十四颗。”
吴建华把密码箱搁在旁边的辅助工作檯上。
啪嗒。
箱盖掀开。
防静电海绵的凹槽中，一千零二十四颗指甲盖大小的砷化鎵晶片排列齐整。
顶灯打入。
幽蓝的金属反光接连亮起。
林国栋按住桌上的图纸。
“按顾总工的方案，四千零九十六颗晶片分成十六个子模块，每个模块二百五十六颗。”
林国栋指著图纸细分区域。
“先把每个子模块在独立工位上组装测试，合格之后再拼接到总阵面板上。”
“这样的好处是——”
“我知道。”吴建华打断他，“某个模块出问题，换那一块就行，不用整面板返工。顾总工交代过了。”
林国栋闭上嘴。
吴建华环顾车间。
十六个独立工位沿著墙壁排成两排。
每个工位上標配放大镜、焊台、测试仪。
“人呢”
“赵建国带著散热组在隔壁车间调试液冷系统，等咱们这边出模块就对接。钱老在控制室盯算法联调。孙伟——”
“我在这儿呢！”孙伟从工位后面探出头。
“你在那蹲著干嘛”
“熟悉工位呢。”
吴建华摇摇头，拎起密码箱走到一號工位前坐下。
他翻开工具箱，掏出一把老式焊枪。
焊枪手柄包皮磨得发亮，內里的木质纹理清晰可见。
枪头被烙得乌黑，但擦拭得极净，没有一点氧化残渣。
林国栋盯住那把焊枪。
“老吴，所里不是发了新型號的恆温焊台吗温控精度比你这老古董高三倍不止。”
“我知道。”吴建华接上电源，等枪头预热。
“那你怎么不用”
“这把枪跟了我二十年。”
吴建华摊开右手，五指舒展。
“它什么脾气我清楚，我什么手感它也清楚，新焊台精度高，但我得花半个月去磨合，天眼等不了半个月。”
林国栋不说话了。
吴建华取出第一颗晶片。
镊子夹稳，对准子模块基板焊盘。
焊枪落下。
高温下焊锡丝迅速融化。
银亮液滴精准浸润焊盘与晶片引脚的缝隙。
一个焊点成型。
整个过程不到三秒。
吴建华抬起焊枪，拖过放大镜扫了一眼。
饱满，光亮，无虚焊，无桥连。
他点了一下头，移向下一个焊点。
三个小时后。
一號子模块的二百五十六颗晶片全部焊接完毕。
林国栋端起x射线检测仪，对著基板一寸一寸平移。
“第一排，合格，第二排，合格，第三排……”
声音突停。
“怎么了”吴建华抬头。
“第三排第七颗，焊点形態偏大。”
林国栋把屏幕转过去。
“不是虚焊，但焊锡量多了一点点，接触面积超標。长期使用可能会影响高频信號完整性。”
吴建华盯著屏幕看了三秒。
“拆了重来。”
“就多了这么一丁点——”
“拆了重来。”
吴建华抓起焊枪，拿起吸锡器抽空多余焊料。
重新上锡。
这次他动作压慢，焊枪在焊盘上多停留了半秒。
“好了。”
他放下枪，“再查。”
林国栋扫完屏幕：“合格。”
吴建华站起身，左右扭了扭脖子。
“继续查，二百五十六个焊点，一个不漏。”
检查耗时四十分钟。
结果出炉。
三个焊点存在轻微虚焊，焊料未完全融合，接触电阻偏高。
老周在旁边嘀咕：“三个虚焊，百分之一点二的缺陷率，其实已经达標——”